T-WING®和C-WINGTM薄型散热片

Chomerics的薄型系列散热片提供一种低本钱的有效手段，在古板散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。

T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包括5oz.（厚度为0.007 in/0.18 mm）的灵活铜箔。高强度硅PSA（压敏粘合剂）提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热片的顺应性特点允许与不平坦的包装外貌进行100%的粘合接触，从而优化热和机械性能。

C-Wing散热片是可用于对电磁滋扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包括氧化铝衬底，具有和T-Wing散热片上使用的相同的硅PSA。

产品型号：TW10，TW30，CW10

√组件接合温度可降10-20℃

√易于添加到现有的设计中，从而降低组件温度并提高可靠性

√可用于庞大设计的定制形状