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THERM-A-FORM热固化填充质料 THERM-A-FORM 热固化填充质料是可涂布式现场固化复合剂，它被设计用于在电子产品冷却应用场合中压力不会过大的情况下进行导热 。这些多用途的液体活性质料可以涂布和固化到复合几何体中，可用于在PCB上冷却多层组件而不会爆发铸模薄片用度 。每种复合剂都通过随时可用的芯料系统提供，这消除了称重、混淆、和除气办法 。 产品型号：T647，T644，T642，T646，1641，1642 |
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| THERM-A-FORM可现场固化的灌注和底部填充质料 | ||||||||
| 物理特性 | 典范特性 | T647 | T646 | T644 | T642 | 1642 | 1641 | 测试要领 |
| 颜色 | 灰色 | 黄色 | 粉色 | 蓝色 | 紫色 | 白色 | 目视 | |
| 黏结剂 | 硅 | 硅 | 硅 | 硅 | 硅 | 硅 | –– | |
| 填料 | 氧化铝 | 氧化铝 | 氧化硼 | 氧化硼 | 氧化铝 | 氧化铝 | –– | |
| 身分数 | 双身分 | 双身分 | 双身分 | 双身分 | 双身分 | 只身分 | –– | |
| 混淆比 | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 10:1 | 100;3 | N/A | –– | |
| 比重 | 2.80 | 2.45 | 1.45 | 1.50 | 2.30 | 2.10 | ASTM D729 | |
| 硬度，Shore A | 25 | 50 | 15 | 70 | 85 | 78 | ASTM D2240 | |
| 粘度,poise | ﹥5000 | ﹥5000 | 3000 | 2500 | 2500 | 3000 | ASTM D2196 | |
| 适用期，分钟 | 300 | 300 | 360 | 60 | 60 | 30 | 在23℃时抵达起始粘度两倍所需的时间 | |
| 固化周期 |
150℃时为 3分钟 60℃时为 60分钟 23℃时为 48小时 |
150℃时为 3分钟 60℃时为 60分钟 23℃时为 48小时 |
150℃时为 3分钟 60℃时为 60分钟 23℃时为 48小时 |
150℃时为 3分钟 60℃时为 60分钟 23℃时为 48小时 |
100℃时为 60分钟 65℃时为 4小时 23℃时为1周 |
23℃时为 48小时 |
Chomerics | |
| 脆化点，℃（℉） | –55(–67) | –55(–67) | –55(–67) | –55(–67) | –75(–103) | –75(–103) | ASTM D2137 | |
| 可提取的硅，％ | 4 | 8.5 | 15 | 1–2 | 未测试 | 未测试 | Chomerics | |
| 导热性能 | 导热系数，W/m-k | 3.00 | 0.90 | 1.20 | 1.20 | 0.95 | 0.90 | ASTM D5470 |
| 热容，j/g-k | 0.9 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | ASTM E1269 | |
| 热膨胀系数ppm/℃ | 150 | 250 | 300 | 300 | 200 | 150 | ASTM E831 | |
| 操作温度规模，℃（℉） |
–50～150 (–58～302) |
–50～150 (–58～302) |
–50～150 (–58～302) |
–50～150 (–58～302) |
–70～200 (–94～392) |
–70～200 (–94～392) |
–– | |
| 电气性能 | 介电质强度，Kvac/mm(Vac/mil) | 10(250) | 10(250) | 20(500) | 20(500) | 20(500) | 20(500) | ASTM D149 |
| 体积阻抗，ohm-cm | 10的14次方 | 10的14次方 | 10的13次方 | 10的13次方 | 10的13次方 | 10的13次方 | ASTM D257 | |
| 1000kHz时的介电常数 | 8 | 6.5 | 4.0 | 4.0 | 3.9 | 3.9 | ASTM D150 | |
| 1000kHz时的耗散因数 | 0.010 | 0.013 | 0.001 | 0.001 | 0.010 | 0.010 | Chomerics | |
| 规则 | 易燃性品级（有关详细信息，请参阅UL文件E140244） | 未测试 | HB | 未测试 | 未测试 | 未测试 | 未测试 | UL 94 |
| ROHS兼容 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | Chomerics认证 | |
| 渗气，％TML | 未测试 | 0.17 (0.10) | 0.39 (0.29) | 0.32 (0.21) | 0.40 (0.18) | 未测试 | ASTM E595 | |
| 贮存寿命，自装运之日起的贮存月数 | 3 | 3 | 3 | 3 | 12 | 6 | Chomerics | |
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√可涂布，可现场固化，可用于填料、灌注、密封、和包装 √在高导热率、灵活性和使用便当性等方面具有优异的综合特性 √无需在组件上施加太大的力即可适合不规则形状 √随时可用的芯料系统消除了称重、混淆、和除气办法 √有种种套件尺寸和配置，能够满足任何应用场合（手持式双筒芯料、Semco管和气动敷料器） √振动阻尼 |
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1641 √只身分湿固化RTV √在无醋酸情况下生成 |
1642 √是通用而经济的热治理解决计划 √双组件导热包封/密封/填缝剂/灌注复合剂 |
T642 √导热性能强，使用方法灵活 √最适合底部填充，低渗气性 |
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T644 √模数低 √适用于在软弱电子组件中进行热传导 |
T646 √具有良好的导热性能 √本钱较低 |
T647 √在维持低模数的情况下具有优异的导热性能 √能流入庞大几何体并维护同组件的紧密接触 |
产品型号 / Product Model
数据更新中......
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