导热脂和导热胶

Chomerics导热脂能够满足从最简单到最严格的导热性能要求。这些质料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在通例组装按压下险些不需要施加特另外贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的外貌浸润效果。

T670的整体导热系数高达3W/（m•k）。

产品能够形成厚度仅为约莫0.001in的胶层，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混淆质料，能在胶层厚度小至约0.001 in 的情况下抵达极低的热阻抗。

T650是适合典范实际应用的通用导热脂。

产品型号：GEL30，T630，T650，T660，T670，8010

√在酷热部件和散热片或外壳之间接纳硅基质料导热

√在电子组件和散热片实际应用中能以多种界面公差进行填充

√可涂布式高配合性质料无需固化历程、混淆或冷却

√具有良好的热稳定性，实际上在通例组装按压下无需压力即可变形

√支持需要最低胶层厚度和高导热性质料的高能应用

√是需要返修和野外维修场合的理想选择

T670（最强导热性能）

√高整体导热系数

√在较大或较小胶层厚度情况下均具有极低热阻抗

√模板丝网印刷应用

T660（高性能）

√适用于62℃以上高性能应用的弥散性焊料球

√超薄胶层厚度（低于0.02-0.03in）

T650（通用）

√用于一般用途