派克固美丽导热相变革质料T558
在室温下质料是固体,并且便于处理,可以将其作为干垫清洁而坚固地,用于散热片或器件的外貌。当抵达器件事情温度时,相变质料变软,加一点加紧力,质料就像热滑脂一样很容易就和两个配合外貌整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力,使得相变垫优于非流转动性体或石墨基热垫,并且获得类似于热滑脂的性能.。
固美丽 相变热界面垫片T558派克固美丽料号:64-10-2100-T558 | ||
物理特性 | 颜色 |
灰色灰箔 |
衬底 |
1mil1金属箔 |
|
标准厚度,mm(in) | 0.115(0.0045) | |
比重 | 3.65 | |
相变温度,℃ | 45/62 | |
重量损失,在125℃时为48小时 | <0.5% | |
导热性能 |
70℃时的热阻抗, ℃-cm2/W(℃-in2/W)
69kPa(10psi)时 172kPa(25psi)时345kPa(50psi)时 |
0.19(0.03) 0.13(0.02) 0.097(0.015)
|
操作温度规模,℃(°F) | -55 - 125(-67 - 257) | |
电气性能 | 体积阻抗, ohm-cm |
不导电/金属箔 |
规则 | 易燃性品级 | 未测试 |
RoHS兼容 | 是 | |
贮存寿命,自装运之日起的贮存月数 | 12 |
01 轶群的导热性能 |
02 贴护箔可以确保清洁地进行拆卸/返修,不需顶部衬料 |
03 疏散式焊接填料可以增强导热性能 |
04 树脂系统专门设计用来提高温度可靠性 |
05 自身有粘性-不需粘合剂 |
|
|
√热阻抗低 √久经验证的乐成计划-产品在个人盘算机OEM应用场合中已使用多年 √在热循环和加速老化试验后可靠性已获得证实 √能够预贴在散热片上 √具有;ば允枭⒊牧,可避免在组件最终装置前弄脏质料 √以定制的冲切形状提供(整卷半穿式) √不导电聚合物 |
微处理器
图形处理器
芯片组
内存?
电源?
功率半导体
>>>关于固美丽的相变革热界面质料THERMFLOW® :
*相变革热界面质料:当抵达相变革温度时,质料会从固态转酿成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变革质料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效。
*设计使用功率规模:25W~200W+
*操作温度规模:-55~125℃
环亚集团
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