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专注导热质料和电磁波屏蔽质料12年美国派克固美丽(Parker Chomerics)中国区一级署理商
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热门要害词:导电橡胶FIP导电胶铍铜弹片导电铜铝箔胶带导热质料厂家

派克固美丽导热双面胶带T411

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.

THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃

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技术参数

    Chomerics固美丽导热双面胶带(THERMATTACH)T411
物理特性 推荐用于粘合塑料部件
颜色 透明/金属色
压花
增强衬底 铝网
厚度 ,mm(in)
0.25(0.010)
厚度公差 ,mm(in)
±0.025(0.001)
粘合CTE,ppm/℃(ppm/°F)
400
玻璃化转变温度规模 ,℃(°F)
-50(-58)

操作温度规模 ,℃(°F)

-50- +150(-58  -  +302)
导热性能 热阻抗 ,°C-cm²/W(°C-in²/W)

6.5(1.0)

表观导热系数 ,W/m-K 0.5
电气性能 击穿电压(vac)
N/A 
体积阻抗,ohm-cm

 N/A  

机械/粘合性 25℃时的铝-铝搭接剪切 ,kpa(psi)

270(40)

对0.002in铝箔的90°剥离粘协力 ,N/cm(lbf/in)

3.5(2.0)

400psi粘适时的芯片剪切粘协力 ,kpa(psi)-2小时样本停留时间

25℃(77°F)

759(110) 

>50
125 ℃(302°F) >10
规则 易燃性品级 未测试
RoHS兼容
贮存寿命 ,自装运之日起的贮存月数 12

产品优势

派克固美丽导热双面胶带T411

-以多种特性形式提供 ,有导热、绝缘和阻燃等

-提供定制冲切配置 ,能够满足多种实际应用

-不再需要机械式连接(如螺钉、夹片、铆钉和紧固件)

-其可靠性在种种机械、热和情况应力作用下均经过验证

-可提供压花版本

-UL认证的V-0级易燃性

-切合RoHs规范

-与环氧树脂、丙烯酸预成型或液体系统差别 ,无需固化处理

-返修便当

产品特性

01
用于粘合到塑料包装上
02
可粘合到低外貌能包装上

典范应用

将散热片装置到功耗低于25W的部件

将散热片装置到PC(尤其是图形处理盘算机的)处理器上

将散热片装置到马达控制处理器

电信基础架构部件


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Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.

THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃

派克固美丽导热双面胶带T405
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THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃

派克固美丽导热双面胶带T404
派克固美丽导热双面胶带T404

Chomerics的专利产品THERMATTACH双面胶带在电子器件和散热片之间提供有效的热界面.这类导热质料具备"热传导率高/粘合性好"的特点,不需要使用机械要领(如扣具/螺丝)进行牢固.

THERMATTACH双面胶带的奇特的高低(压花)纹路使整合性最好/气穴最少/,经久试验标明CHOMERICS的高低面双面胶带的热性能和机械性能均优于平面的导热胶带.

在选用THERMATTACH双面胶带粘接散热片到微处理器上时,CHOMERICS建议双面胶带的尺寸要从散热片基底边留出最小0.05in(1.27mm),即导热双面胶面积要稍小于散热片面积,这样会更好.

设计使用功率规模:<25W        操作温度规模:-30~125℃

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